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導入事例

東山高等学校総合グラウンド 京都府京都市

人工芝

アイキャッチ

より天然芝に近い感覚を求め
ミズノスパイラルテクノロジーを採用

製品 MSCraftAG-S
充填材 茶殻チップ FieldChip G(表層10mm) 
完成年日 2023年3月
面積 11,811㎡
用途 サッカー・ラグビー・陸上・フットサル・学校体育
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環境に配慮した改修設計で、茶殻をリサイクルした人工芝充填材”Field Chip「Greentea」を表層に採用

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